Broadcom lanza el primer teléfono 3G en un solo chip

hardware1.pngBroadcom anunció ayer un nuevo procesador de chip HSPA (high-speed packet access) único que integra todas las tecnologías clave 3G (de tercera generación) móviles y portátiles sobre una matriz CMOS de solo 65 nanómetros de consumo energético muy bajo.

La nueva solución “3G Phone on a Chip” de Broadcom permite a los fabricantes construir teléfonos HSUPA 3G de próxima generación con características innovadoras, factores de forma diminutos y duración muy larga de la batería, todo a una fracción del coste de las soluciones actuales, conduciendo a una amplia adopción por parte del consumidor. Nunca antes nadie integró tantos dispositivos de radio en un solo chip, lo que demuestra el liderazgo tecnológico de Broadcom en la tecnología RF CMOS multimodal.

Usando teléfonos habilitados para el nuevo procesador Broadcom HSUPA, los consumidores podrán descargar contenido hasta a 7,2 Mbps, y subir contenido como fotos y videos hasta a 5,8Mbps, todos directamente desde el teléfono. La tecnología HSUPA también sostiene la promesa de calidad mucho más alta para comunicación de vídeo “en vivo” y una serie de servicios y aplicaciones emocionantes.

El anunciado ayer es el BCM21551 3G “Phone on a Chip”, que combina banda de base HSUPA 3G rápida, un transceptor de radiofrecuencia (RF) multibanda, Bluetooth(R) 2.1 con tecnología EDR mejorada, un receptor de radio FM y un transmisor de radio FM (para reproducción de música en el equipo del coche). El dispositivo también presenta procesamiento multimedia avanzado, soporta cámara de hasta 5 Megapixel, y vídeo a 30 frames por segundo con “salida de TV,” así como soporte para protocolos móviles HSUPA, HSDPA, WCDMA y EDGE.

Fuente: MacDailyNews

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