Intel firma una alianza sobre telefonía móvil interactiva

Intel, ha anunciado en el transcurso del Intel Developer Forum que se desarrolla estos días en Pekín la creación de una alianza con otras empresas para desarrollar conjuntamente un proyecto de fabricación de un móvil dispositivo MID (Mobile Internet Device ) y que tendrá un precio estimado en 500 dólares.

Este acuerdo de colaboración, denominado MIDIA (Mobile Internet Device Innovation Alliance), reunirá a fabricantes taiwaneses como Asustek Computer, BenQ, Compal Electronics, High Tech Computer (HTC) y Quanta Computer, así como la participación del finlandés Elektrobit, especialista en sistemas automáticos para la industria inalámbrica o Wireless.

Más información en SIlicon News

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