Silicio «pegajoso» que acelera los datos

Las velocidades de datos dentro de los ordenadores o a través de los componentes podrían aumentar gracias a la investigación de Intel en procesadores híbridos.

Los investigadores de Intel han solucionado un problema industrial que ha retrasado la creación de dispositivos que pueden tanto generar como encaminar la luz.

La innovación podría significar redes de ordenadores de velocidad más alta y más baratas y ayudar a acelerar la transferencia de datos dentro de los ordenadores.

Intel dijo que las versiones comerciales del chip híbrido pueden no aparecer hasta 2010.

La novedad gira alrededor de la fusión de los dos materiales comúnmente usados en chips y redes ópticas rápidas.

El silicio ha sido el pilar de la fabricación de chips durante décadas y su capacidad de moverse, amplificar y descubrir la luz es conocida.

Sin embargo, el silicio no está muy bien en la generación de la luz. Por lo tanto, las redes rápidas que atraviesan continentes a menudo usan componentes hechos de un material exótico conocido como indium fosfito que posee propiedades de generación ligeras muy buenas.

Los investigadores de Intel, que trabajan con el Profesor John Bowers de la Universidad de California, Santa Barbara, han encontrado un modo fácil de unir el silicio y el fosfito indium.

Los investigadores descubrieron que el uso durante la fabricación de un plasma de oxígeno actúa como «un pegamento de cristal» que une fuertemente los dos materiales en un dispositivo.

La aplicación de un voltaje hace que el fosfito indium genere luz que puede ser entonces manipulada por los elementos de silicio del chip híbrido.

Fuente: BBC News

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