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Te presentamos UCIe, el estándar del que no has oído hablar

Apple ya ha dejado claro que -como la mayor parte de su historia- está en su propia liga, jugando sola, sin necesidad de tener más amigos en el patio. Pero para el resto de los fabricantes de chips, la vida es mucho más complicada.

Entendámonos. Apple fabrica sus chips (sus sistemas en chip, para ser precisos) al mismo tiempo que desarrolla el hardware en el que se van a montar y el software que va a utilizarse. Ese control completo de toda la cadena le permite aprovechar las fortalezas y compensar las debilidades de forma que unas parezcan muy importantes y las otras casi irrelevantes.

Ahora piensa en el resto de la clase: fabricantes de chips que tienen que crear algo que funcione sin prestar atención a qué tarjeta gráfica, qué memoria, qué unidad de disco , qué interfaces de entrada y salida, etc. se van a conectar. Y tienen que ser compatibles con todos, funcionando de una forma medible y consecuente con la publicidad que se hace de ellos /en la mayoría de los casos, claro.

Así que, si quieren avanzar (no sólo competir), es necesario que se pongan de acuerdo para definir un estándar que los gobierne a todos, al menos para los temas generales, de forma que la vida se simplifique tanto para ellos como para los usuarios.

Ahi es donde entra UCle (Universal Chiplet Interconnect Express), una especificación abierta que define la interconexión entre chiplets dentro de un paquete, lo que permite un ecosistema de chips abiertos y una interconexión ubicua a nivel de paquete.

En esta asociación para la definición de un estándar se encuentran todos los pesos pesados del sector: AMD, Arm, Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE), Google Cloud, Intel Corporation, Meta, Microsoft, Qualcomm Incorporated, Samsung y Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Su objetivo es crear un estándar abierto para la industria que establezca un ecosistema global que apoye el diseño de chiplets.

Correcto, no se habla de chipsets, sino de chiplets.

¿Qué son los chiplets?

Vamos a hacerte la historia corta, si has oído hablar de la ley de Moore (por el cofundador de Intel, que enunció que el número de transistores de un chip se duplica cada 18 meses) probablemente sabrás que ya se cumple, porque (aún) no hay un método de fabricación que permita meter más chips en el mismo espacio.

Así que, si no puedes meter más chips en la misma placa pero quieres seguir innovando, tienes que inventar cosas nuevas. Apple ha sacado su Ultrafusion, para poder unir dos chips M1 Ultra y que funcionen como uno solo.

Nuevamente, el resto de fabricantes han pensado en métodos alternativos, como los chiplets, tecnología desarrollada por Intel,  que permite que diferentes piezas de silicio (llamadas “chiplets”), se apilen una encima de la otra para crear diseños personalizados que no necesitan ser rediseñados desde cero. 

Digamos que es un pensar en los chiplets como si fueran piezas de un juego de contrucción, en la que una pieza se encaja encima de otra.

Los fabricantes de chips dicen que los chiplets permitirán a sus arquitectos de silicio enviar procesadores más potentes más rápidamente, ya que es más rápido mezclar y combinar piezas modulares vinculadas por conexiones de datos cortas que insertarlas y rediseñarlas minuciosamente en un chip nuevo.

Desde fuera podría parecer un atajo a la espera de que llegue una nueva alternativa que permita innovar sin tener que recurrir a piezas ya fabricadas.

Sea como sea, para poder apilar chips con diferentes propósitos, unos encima de otros, para crear un conjunto más potente y completo, es necesario que todos utilicen un lenguaje común.

Y ahí es donde surge la necesidad de UCIe.

Si alguna vez llegan a entenderse y a generar una especificación que utilicen todos los asociados, será un éxito admirable. De momento, tienen una especificación 1.0 que puedes descargar.

Alf

Propietario de www.faq-mac.com.

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