Intel tiene lista su tecnología Light Peak, un nuevo sistema de comunicación entre dispositivos que permite la transmisión de grandes cantidades de datos más allá de los interfaces tradicionales que incluyen ordenadores, gadgets y otros dispositivos
David Perlmutter, responsable del Grupo de Arquitectura de Intel ha hecho público en una entrevista que la tecnología Light Peak está ya terminada y lista para ser utilizada. El ejecutivo de Intel ha confirmado también los rumores de que Intel inicialmente usará cables de cobre en vez de fibra óptica en la primera versión de esta tecnología. Según el ejecutivo, “los cables de cobre ofrecen un sorprendente rendimiento mejor del que esperábamos“.
Además Light Peak será mas rápido en la transmisión de datos que lo que se esperaba en un principio, llegando mas allá de los 10 Gbps estimados en un primer momento.
La fibra óptica, considerada en un primer momento para Light Peak resulta relativamente cara de implementar aunque ofrece un mejor rendimiento especialmente en largas distancias más allá de las que se suelen utilizar cuando se conectan dispositivos o ordenadores entre si.
Intel espera alcanzar, usando fibra óptica, la velocidad de 100 Gbps. La compañía no ha hecho público que compañías utilizarán esta tecnología en sus dispositivos y ordenadores. Apple expresó un interés muy fuerte en Light Peak cuando Intel se lo presentó hace varios años. Según un informe de Engadget (Septiembre de 2009), el director general de Apple, Steve Jobs, y el director general de Intel, Paul Otellini, parieron conjuntamente el estándar Light Peak una vez que Apple confesó que estaba pensando en señales ópticas como solución única para los puertos de sus dispositivos.
Light Peak
Light Peak es una tecnología desarrollada por Intel va a crear una nueva generación de rendimiento informático extremo en operaciones de I/O, ofreciendo 10Gb/s de ancho de banda en cables de hasta 100 metros de longitud, con posibilidad potencial para ampliarse hasta 100Gb/s a lo largo de la próxima década. Con 10Gb/s, un usuario puede transferir toda una película Blu-ray en menos de 30 segundos (USB 2.0 tiene 480Mbp/s, Firewire 800, 800 Mb/s). La compañía lleva tiempo intentando colaborar con el sector para determinar la mejor forma de convertir esta nueva tecnología en un estándar disponible de manera generalizada. Y cuenta, aparentemente, con el iPod entre sus futuros clientes, lo que implica que también los Macs adoptarían Light Peak
La tecnología, presentada por David (Dadi) Perlmutter en septiembre de 2009, vicepresidente ejecutivo y director general del Intel Architecture Group, estará lista durante el primer semestre del año que viene para conectar entre sí dispositivos electrónicos de uso general como, por ejemplo, ordenadores portátiles, pantallas HD, cámaras, reproductores de video, iPods, estaciones base de conexión y unidades de estado sólido (solid-state drives, SSDs) mediante fibra óptica, en vez de utilizar cables de cobre para abrir el camino a una nueva generación de rendimiento excepcional en operaciones de entrada/ salida (I/O). (de la nota original publicada por Intel, en cursiva).
Hasta ahora, los usuarios de Apple nos habíamos quejado amarga e interminablemente de las opciones de conectividad, con una pobre política de adopción de USB y el mantenimiento de un estándar, el Firewire, que tiene todos los visos de morirse gracias al prolongado abandono por parte de los fabricantes de periféricos y la lentitud en la publicación de sus especificaciones.
Light peak abre todo un mundo de posibilidades a la hora de conectar periféricos de consumo que necesitan altas tasas de transferencia y quizás sea el sustituto de Firewire que los usuarios de Apple necesitamos, en conjunción con la adopción de USB 3.0 para los dispositivos mas comunes (y posiblemente, mas baratos) del mercado.
A Apple le gusta Light Peak
En un informe de CNET, fuentes de la industria aseguraron que Light Peak debutará en la primera mitad de 2011 como efectivamente parece que va a ocurrir. Apple, a la que describe como una “fuerza innovadora en la industria,” espera poder incorporar Light Peak rápidamente después de su lanzamiento.
Las primeras versiones de la tecnología ya se han probado en Macs. En 2009, “una demostración de Intel en su conferencia de desarrolladores usó una máquina con Mac OS X,” escribió el autor Brooke Crothers.
El cableado óptico podría ofrecer a Apple una alternativa a USB 3.0. Aunque se rumoreaba que la empresa de Cupertino, California, añadirá USB 3.0 a sus ordenadores de sobremesa Mac Pro y iMac a lo largo de este año, no ha habido nuevas actualizaciones sobre la cercanía o no de esa posibilidad.
Apple tiene una trayectoria conocida de innovación en conectores y puertos, a menudo “liderando el pelotón” por delante de la competencia. En 1998, Apple presentó el iMac G3 como el primer ordenador en abandonar los viejos puertos históricos y adoptar el nuevo puerto USB como estándar. Otros fabricantes de PC pronto siguieron esa estela, convirtiendo a USB en el estándar de facto para periféricos.
Sin embargo, las innovaciones de Apple no siempre son adoptadas por el público general. Durante años, Apple impulsó su estándar FireWire, pero sólo consiguió que se adoptara en mercados de nicho.
Una asociación continuada Apple/Intel para Light Peak podría hacer que la adopción masiva de la tecnología fuera una posibilidad real. Intel tiene los recursos necesarios para reducir costes, y Apple está dispuesta a correr riesgos con nuevos estándares. Intel también puede querer trabajar con Apple para desarrollar una versión portátil de Light Peak, que le ayudaría a entrar en el espacio de los portátiles, donde los procesadores Atom de Intel llevan peleando durante años por ganar cuota de mercado.
Intel quiere llevar mas allá Light Peak
Intel Corporation anunció en julio del año pasado un avance importante en la utilización de rayos de luz como sustitutos de electrones para transportar datos dentro y alrededor de los ordenadores. La compañía ha desarrollado un prototipo de investigación que representa la primera conexión óptica de datos del mundo basada en silicio con láser integrado. Este enlace puede transferir datos a mayor distancia y a mucha más velocidad de lo que se logra en este momento con la tecnología de cobre, pudiendo alcanzar hasta 50 gigabits de datos por segundo – el equivalente de la transmisión de toda una película en HD cada segundo.
Los componentes informáticos actuales se conectan entre sí utilizando para ello cables de cobre o pistas en placas de circuitos impresos. Debido a la degradación de la señal inherente al uso de metales como el cobre para la transmisión de datos, estas pistas tienen una longitud máxima limitada. Esto restringe el diseño de ordenadores, ya que obliga a colocar los procesadores, la memoria y otros componentes a una cierta distancia unos de otros. El gran avance de las investigaciones actuales representa otro paso adelante para la sustitución de estas conexiones por unas fibras ópticas extremadamente finas y ligeras, que pueden transmitir más cantidad de datos a una distancia mucho mayor, lo que puede cambiar radicalmente el diseño de los ordenadores y la arquitectura de los centros de datos del futuro.
La fotónica de silicio va a tener aplicaciones en todo el sector informático. Por ejemplo, a estas velocidades de transmisión de datos, podemos imaginar el desarrollo de unas pantallas 3D del tamaño de una pared para entretenimiento y videoconferencia, con una resolución tan alta que puede parecer que los actores o los miembros de la familia que aparecen en lo visualizado se encuentran en la habitación junto a usted. Los centros de datos o los supercomputadores del futuro podrían tener sus componentes repartidos por un edificio o incluso por todo un campus, pudiendo comunicarse todos ellos a alta velocidad, en vez de verse restringidos por conexiones de cables de cobre con una capacidad y un alcance limitados. De esta forma, se permitiría a los usuarios de centros de datos, como los de una compañía de motor de búsqueda, un proveedor de informática de la nube o un centro de datos financiero, incrementar su rendimiento y su capacidad para ahorrar una gran cantidad de costes en espacio y energía, o para ayudar a los científicos a crear unos supercomputadores más potentes que resuelvan los mayores problemas del mundo.
Justin Rattner, director de tecnología en Intel y director de Intel Labs, mostró el Silicon Photonics Link en la conferencia sobre Integrated Photonics Research en Monterey, California. El enlace de 50Gbps es similar a un “vehículo de concepto” que permite a los investigadores de Intel probar nuevas ideas y seguir la búsqueda de desarrollo de tecnologías para transmisión de datos que utilizan fibra óptica, empleando rayos de luz provenientes de silicio de bajo coste y fácil de elaborar, en vez de precisar dispositivos costosos y de difícil elaboración que emplean materiales exóticos como, por ejemplo, el arseniuro de galio. Aunque las telecomunicaciones y otras aplicaciones ya utilizan el láser para transmitir información, las tecnologías actuales son muy caras y voluminosas para emplearlas en aplicaciones de PC.
“La obtención del primer enlace fotónico de silicio de 50Gbps del mundo con láser híbrido de silicio supone un logro importante en nuestro objetivo a largo plazo para la “siliconización” de la fotónica y para ofrecer comunicaciones ópticas de bajo coste y alto ancho de banda en y alrededor de los PC y servidores del futuro”, afirmó Rattner.
El prototipo del Silicon Photonics Link de 50Gbps es el resultado de varios años de estudios en fotónica de silicio, a lo largo de los cuales se han conseguido varios hitos a escala mundial. Este prototipo está formado por un chip transmisor y otro receptor de silicio; cada uno de ellos cuenta con todos los componentes necesarios extraídos de innovaciones anteriores de Intel, entre los que se incluyen el primer láser híbrido de silicio desarrollado conjuntamente con la Universidad de California en Santa Bárbara en 2006, además de moduladores ópticos de alta velocidad y los fotodetectores anunciados en 2007.
El chip transmisor se compone de cuatro láseres cuyos rayos de luz viajan a través de un modulador óptico que cifra los datos a 12.5Gbps. Los cuatro rayos se combinan posteriormente y se envían a una única fibra óptica para conseguir una velocidad total de datos de 50Gbps. Al otro extremo del enlace, el chip receptor separa los cuatro rayos de luz y los dirige a los fotodetectores que vuelven a convertirlos en señales eléctricas. Ambos chips se montan utilizando técnicas de fabricación de bajo coste ya conocidas en el sector de los semiconductores. Los investigadores de Intel ya están trabajando para incrementar la velocidad de los datos, mediante la mejora de la velocidad del modulador, además del incremento del número de láseres por chip, lo que proporcionará un camino para tener enlaces ópticos de terabits en el futuro – una velocidad lo suficientemente alta como para transferir una copia de todos los contenidos habituales de un ordenador portátil en tan sólo un segundo.
Esta investigación se realiza de forma independiente al estudio de la tecnología Light Peak de Intel, aunque ambos proyectos forman parte de la estrategia general de I/O de Intel. La Fotónica de Silicio es un área de investigación que tiene como objetivo el empleo de la integración de silicio para ofrecer grandes reducciones en costes, alcanzar tasas de transferencia de datos de teraescala y llevar las comunicaciones ópticas a un conjunto más amplio de aplicaciones de alto volumen. El logro conseguido entonces lleva a Intel un paso más cerca de ese objetivo.
