Intel lanzará la plataforma Calpella en el tercer trimestre de este año

2009-calpella_-.jpgCitando sus fuentes usuales entre los fabricantes, Digitimes ha publicado que el fabricante de chips recientemente ha mostrado entre sus socios sus planes para el segmento de los portátiles para lo que queda de año.

Según Intel, la siguiente generación de procesadores para portátiles Calpella se lanzará en la ventana programada en el tercer trimestre de 2009 y estará enfocada a portátiles de 14, 15’6, 17’1 y 18’4 pulgadas para portátiles de gama alta de más de 1.200 dólares. Mientras, Intel reducirá el precio de la plataforma Montevina para eliminar los stocks remanentes de estos procesadores.

Calpella será el primer diseño móvil en dejar la necesidad de separar los chipsets northbridge y southbridge, al mover el controlador de memoria DDR3 y otros componentes típicos del northbridge a el procesador en sí, el cual utiliza la nueva arquitectura Nehalem; un nuevo chip puente, llamado Ibez Peak-M administrará todas las tareas restantes.

Intel mismo ha confirmado que la mayoría de los procesadores construidos para Calpella correrán en un proceso de manufactura más pequeño y más frío de 32 nanómetros y que han mejorado la administración de energía.

Como la actual plataforma Centrino 2, la red inalámbrica estará disponible a través de ya sea del módulo 802.11n Wi-Fi (llamado Puma Peak) o un chipset WiMAX expandido (Kilmer Peak).

Intel, no obstante, podría tener, según un rumor, algunas unidades de estos procesadores listas para ser distribuidas aunque con una característica especial: no llevarían GPU unidad de proceso de gráficos), lo que obligaría a los fabricantes a usar tarjetas gráficas de terceros.

Calpella es la plataforma natural a la que saltarán los MacBook Pro primero para después filtrarse hacia abajo en el resto de la gama de portátiles. Basándose en lo que actualmente Apple paga a Intel por los procesadores que monta en sus portátiles, la compañía de Cupertino podría adoptar los procesadores “Clarksfield” fabricados en proceso de 45 nm y a 1,6GHz con 6 MB de caché de nivel 3 y 1,73GHz con 8 MB de caché de nivel 3, ambos dos con cuatro núcleos, características que de momento son solo un rumor. Tras el lanzamiento de la gama Clarksfield, Intel lanzará la gama Arrendale, con doble núcleo, que podría ser el corazón de los MacBook de 13 pulgadas y Mac Mini.

Foto: Mooly Eden, padre del Centrino, mostrando la gama Calpella

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