Infineon, Broadcom, y Foxconn Electronics están entre los ganadores cuando se trata de proveer de componentes al iPhone 3G de Apple, que está pronto a llegar al mercado, de acuerdo al Commercial Times. El periódico chino cita sus propias fuentes cuando dice que Foxconn -no Quanta como algunos informes anteriores sugirieron erróneamente- será el que ensamble el aparato en sus fábricas taiwanesas.
De acuerdo a las predicciones, Infineon dijo que estará proveyendo un chip para los nuevos sistemas que probablemente incluya un controlador digital de banda base, una unidad de control de energía, y un módulo de frecuencia de radio. Mientras tanto, se alega que Boradcom estará supliendo el módulo GPS.
También dentro estarán los paneles táctiles de Sharp, módulos de cámara de Altus Technology y Primax Electronics, lentes de cámara de Largan Precision y Genius Electronics Opticas y paquetes de circuitos integrados de parte de Siliconware Precision Industries, y tarjetas de circuitos de Unimicron Technology, Nanya PCB y Compeq Manufacturing.
En su mayor parte los proveedores son similares a aquellos identificados en el iPhone original, aunque Catcher Technology parece haber perdido su puesto como el proveedor de la caja debido a que en vez de usar metal, ahora se usa plástico en el nuevo modelo, un movimiento dirigido hacia la mejora de la transmisión inalámbrica del aparato.
Commercial Times añade que el iPhone 3G lanzará simultáneamente en 22 países en julio 11, y se espera que los envíos totales superen los 10 millones de unidades sólo en el tercer trimestre del año.
Fuente: AppleInsider
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