Intel Corporation ha anunciado que, a partir de la familia de procesadores Intel 45 nanómetros (nm) con puerta de metal high-k (Hi-k), todos sus procesadores futuros no van a contener plomo. Dentro de la familia de procesadores Intel 45nm con Hi-k se incluyen los procesadores Intel® Core™ 2 Duo, Core 2 Quad y Xeon® de la próxima generación. Asimismo, la compañía va a comenzar la producción de unidades 45nm con Hi-k en el segundo semestre de este año.
«Intel está adoptando una posición firme para lograr la sostenibilidad del medio ambiente, ya sea eliminando el plomo y ahorrando consumo eléctrico en nuestros productos, o reduciendo las emisiones nocivas al aire y aumentando en el reciclado de agua y materiales,» ha afirmado Nasser Grayeli, vicepresidente de Intel y director de desarrollo de tecnología para pruebas de montaje en el Grupo de fabricación y tecnología.
El plomo se utiliza en una serie de «encapsulados» de microelectrónica, y en las «conexiones» que fijan el procesador de Intel a los encapsulados. Los encapsulados rodean al procesador y, en última instancia, ponen en contacto a la unidad con la placa base. Se utilizan diferentes tipos de encapsulados para los diversos procesadores elaborados para segmentos específicos de mercado, incluyendo los ordenadores portátiles, equipos de sobremesa y servidores. Entre los diseños de encapsulados, podemos destacar como más utilizados, los denominados PGA (pin grid array), BGA (ball grid array), y LGA (land grid array), todos ellos sin plomo y para la tecnología de silicio Intel 45nm. En el año 2008, la compañía va a transformar la elaboración de sus chipsets de 65nm para no utilizar plomo en dichos componentes.
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