IBM vuelve a adelantarse en la carrera que en la actualidad tiene lugar en el sector informático para contradecir la famosa Ley de Moore. Esta vez ha anunciado una nueva tecnología que acerca la posibilidad de pasar de un chip en dos dimensiones a uno de tres. Esta tecnología, llamada “through-silicon via”, permite apilar juntos diferentes componentes de un chip para crear sistemas más veloces, pequeños y eficientes energéticamente.
La empresa IBM ha anunciado un nuevo avance en la fabricación de chips que abre la vía para crear chips en tres dimensiones, extendiendo los límites de la Ley de Moore, que permitirá fabricar sistemas más veloces, pequeños y eficientes.
La Ley de Moore expresa que, aproximadamente cada dos años, se duplica el número de transistores en una computadora. Se trata de una ley empírica, formulada por Gordon E. Moore, cuyo cumplimiento se ha podido constatar hasta hoy.
Este avance permite pasar de un diseño de chip en dos dimensiones horizontal a una estructura tridimensional. Eso significa superar la estructura tradicional de los componentes del chip, que se colocaban uno al lado del otro, y apilar dichos componentes uno sobre otro. El resultado es un “sándwich” compacto de componentes que reduce enormemente el tamaño final del chip y aumenta la velocidad a la que los datos circulan a través de él.
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