Intel ve los nanotubos como un posible sustituto para los cables de cobre en los semiconductores, un cambio que un día podría eliminar algunos grandes problemas para los fabricantes de chips.
El gigante del chip ha dirigido la creación de un prototipo de interconectores, cables metálicos microscópicos dentro de chips que enlazan transistores, de nanotubos de carbono y mide como funcionan de bien las interconexiones. En principio, los experimentos son una manera de evaluar si las teorías sobre las propiedades de los nanotubos de carbonos son acertadas.
Mike Mayberry, director de investigación de componentes en los laboratorios de Intel en Oregón, discutirá el hallazgo en la Simposio Internacional de la American Vacuum Society la próxima semana en San Francisco. Intel trabajó en el proyecto con el Instituto de Tecnología de California, la Universidad de Columbia, La Universidad de Illinois en Urbana-Champaign, y la Universidad del Estado de Portland.
Las interconexiones de chips se han convertido en un amenazante dolor de cabeza para los fabricantes de chips. Bajo la Ley de Moore, los fabricantes de chips reducen los componentes dentro de los semiconductores cada dos años. La reducción de los interconectores, sin embargo, incrementa la resistencia eléctrica, que a su vez reduce el rendimiento. Los fabricantes de chips cambiaron de interconectores de aluminio a cobre a finales de los 1990 para desplazar el problema. Desgraciadamente para Intel y otras compañías, la resistencia empezará a convertirse en un problema significativo en los interconectores de cobre más pequeños de los próximos años.
Los nanotubos de carbono, la estrellas reinantes en el mundo de la nanotecnología, conducen la electricidad mucho mejor que los metales. De hecho, los nanotubos presentan los que se ha llamado conductividad balística, lo que significa que los electrones no se dispersan o bloquean con obstáculos.
Fuente: CNetNews
