En todos los dispositivos electrónicos, hay buses internos que permiten que los diferentes componentes se comuniquen unos con otros. En ordenadores, por ejemplo, Intel usa QPI para conectar los núcleos entre ellos y PCI Express para conectar la CPU con el chipset. Para esas operaciones cruciales, el bus tiene que ser muy rápido, pero en otros casos una tasa de transferencia menor es admisible.
La alianza MIPI ha decidido desarrollar más la tecnología USB 3.0 para hacerlo apto para esa tarea en aplicaciones en las que ese bus sea suficiente, en teléfonos móviles o en tablets, por ejemplo. La normativa actualizada con esa nueva función se llamará SuperSpeed Inter-Chip y podría simplificar el montaje de estos dispositivos, si consigue colocarse como nuevo estándar. Estará disponible en 2012.
