IBM ha desarrollado un modo de hacer microchips un tercio más rápido o usar el 15 por ciento menos de energía usando un material exótico que se “auto ensambla” de un modo similar a una concha marina o un copo de nieve.
La compañía de servicios y tecnología de ordenador dijo que el nuevo proceso permite que el trefilado en un chip sea aislado al vacío, sustituyendo las sustancias parecidas al cristal usadas durante décadas, pero que se han hecho menos eficientes cuando los chips encogen continuamente.
Es el último logro de los investigadores de IBM, que han anunciado varios avances en los pasados meses permitiendo a los chips hacerse más pequeños a pesar de desafíos planteados por las leyes físicas en esas diminutas dimensiones.
“Es una de las innovaciones más grandes que he visto en la última década,” dijo John Kelly, vicepresidente senior de tecnología y propiedad intelectual de IBM.
La técnica funciona cubriendo una oblea de silicio de una capa de un polímero especial que cuando se hornea, crea de forma natural billones de agujeros diminutos de manera uniforme de sólo 20 nanómetros, o la millonésima parte de un milímetro.
El modelo que resulta se usa para crear el alambrado de cobre sobre un chip y los huecos de aislamiento que dejan fluir la electricidad suavemente. Un proceso similar se ve en la naturaleza durante la formación de los copos de nieve, el esmalte dental y las conchas marinas, dijo IBM.
Fuente: Yahoo News
Esa traducción…
Encogen…mejor disminuyen de tamaño
trefilado!!!…cableado
alambrado…cableado
huecos de aislamiento…espacios aislantes
Pero qué mal ingeniero debo ser…
¡Y yo sin saber que la electricidad puede fluir “suavemente”! Yo siempre hacía que la electricidad fluyera de forma “corriente”. 😀