Los laboratorios de Zurich de IBM han desarrollado un nuevo disipador térmico y refrigeración por agua que promete refrigerar los chips hasta seis veces mejor que la refrigeración tradcional por aire. El disipador térmico contiene canales diminutos similares a los tubos capilares que se ven en las hojas de un árbol y en sistemas circulatorios humanos. Los canales permiten que el agua o el compuesto del disipador térmico se extienda más uniformemente y así disipar más calor.
El nuevo disipador sustituiría al tradicional de superficie plana. Los constructores de ordenadores han estado usando estos disipadores durante años, pero IBM promete que los nuevos eliminarán el calor hasta dos veces mejor.
IBM también ha desarrollado un nuevo dispositivo de refrigeración líquido que usa 50.000 inyectores en miniatura para lanzar a chorro el agua directamente al cuerpo del chip en un sistema de bucle sin fin. Los sistemas de refrigeración líquidos tradicionales han fluido líquidos basado en anticongelante sobre un disipador térmico conectado con la CPU.
IBM está en conversaciones para licenciar la tecnología y podría producir los nuevos disipadores en aproximadamente un año.
Fuente: Tom’s Hardware Guide
