Un semiconductor de carbono llamado grafeno podría sustituir al silicio en los chips de ordenadores en un futuro próximo, según han descubierto investigadores de Penn State.
Aseguran haber desarrollado una forma de poner grafeno en obleas de 4 pulgadas. Los científicos de la Electro-Optics Center Materials Division dicen que su trabajo podría llevar a chips que son entre 100 y 1.000 veces más rápidos que el silicio.
El grafeno es una forma cristalina de carbono, formada por conjuntos exagonales en dos dimensiones, que es ideal para aplicaciones electrónicas. Intentar colocar el material en las hojas utilizando métodos tradicionales daba como resultado estructuras irregulares de grafito. Pero David Snyder y Randy Cavalero de Penn State aseguran haber encontrado un método llamado sublimación de silicio que elimina el silicio de obleas de carburo silícico y deja grafeno puro.
Un proceso similar se ha utilizado anteriormente con el grafeno, pero el EOC es el primer grupo que asegura que ha perfeccionado el proceso hasta el punto de poder producir obleas de 4 pulgadas. Las obleas más pequeñas que utilizan un método convencional han producido obleas de 8 pulgadas. Las obleas que se utilizan para procesadores generalmente tienen unas 11 pulgadas de ancho.
Para conocer a fondo qué es el grafeno, te recomendamos:
Los chips de grafeno, cada vez más cerca
El grafeno da un paso adelante como sustituto del silicio
El grafeno facilitaría motores más eficientes para aviones supersónicos
IBM construye un transistor de grafeno a 26GHz
El grafeno también sirve para los chips
Se confirma que el grafeno es el material más fuerte del mundo
Igual os interesa esta entrada:
http://blogtecnopolis.wordpress.com/2009/09/22/electronica-cuantica-y-nanofisica-en-los-limites-de-lo-posible/
…