Infineon presenta un chipset HSPA ideal para el iPhone del 2009

El viernes, Infineon introdujo un chipset 3G que en conjunto con el iPhone el próximo año, podría proveer de un rendimiento de internet mucho más rápido. Una combinación del XMM 8180 procesador app y una banda base X-Gold 618 para la conexión en sí, este chipset es uno de los primeros en Infineon con capacidad para utilizar el rango entero de HSPA (Acceso de Paquetes de Alta Velocidad) para datos de celular 3G. En óptimas condciones, este chipset no puede sólo bajar hasta 7.2Mbps sino subir mucho más rápido que hardware HSDPA más viejo -hasta 2.9 Mbps, Infineon declara.

Una velocidad de subida mejorada es comúnmente considerada como necesaria para la utilización de características más avanzadas de Internet dos vías en celulares, tales como video llamadas y el envío de fotos o videos direcamente a la red. Infineon también hace notar que la aplicación general de procesamiento del nuevo chipset tiene la capacidad de procesar imagen de una cámara de hasta 5 megapíxeles, y la abilidad de codificar o decodificar video VGA (640x480) en tiempo real.

El chipset también es mucho más eficiente que modelos pasados, dice la compañía. La plataforma XMM 6180 reduce el número de chips necesarios de tres a dos, y reduce a la mitad el número de componentes necesarios; esto no sólo encoje el tamaño del hardware un 40 porciento, sino que reduce el gasto de energía. El uso de energía en modo standby baja hasta un 30 porciento, dándole más utilidad a cualquier teléfonos que utilice la tecnología al mantener una mayor carga entre llamadas.

Ambas mejoras hacen probable que el nuevo hardware sea la pareja perfecta para el iPhone. Este aparato ya está en vías de recibir un chipset de Infineon actual para la transición inicial a 3G, pero probablemente haga algunas concesiones para mantener una transferencia de datos más veloz. El jefe de Apple, Steave Jobs ya ha advertido que los problemas inherentes con la vida de la batería con 3G con frecuencia recortan a la mitad la vida útil de los teléfonos que lo utilizan cuando se usan para hacer llamadas, que es frecuentemente necesario en países como Japón y Korea, donde el GSM está ausente y una forma de 3G es requerida para hacer llamadas. Moldes de estuches y otras fuentes también han sugerido que el iminente aparato 3G tendrá una espalda redondeada para acomodar el espacio extra requerido por chipsets adicionales.

El mismo Infineon advierte que el XMM 6180 no estará disponible en el futuro inmediato, sin embargo. Pruebas del hardware por parte de manufacturadores del móvil empiezan en Junio, con producción en masa no anticipada sino hasta la segunda mitad de 2009.

Sin embargo, la adición de HSPA completo coincidirá con los planes de expansión de red de AT&T. Los portadores de Estados Unidos planean introducir la variante 3G más rápida a 350 mercados para el final de 2008 y por lo tanto, para ese momento tendrá que tener la capacidad de velocidades de subida más alta en la mayoría, sino es que en todas, sus áreas de servicio más importantes. Cierto número de redes a través del mundo también estarán cambiando a estos servicios en un futuro cercano.
Debe recalcarse que el lanzamiento de Infineon también incluye dos chipsets de características limitadas. El XMM 6160 tienee capacidad completa de HSPA y ofrece una velocidad de subida de 5.8 Mbps, pero carece de la mayoría de las funciones de medios, mientras que el XMM 6170 está limitado al standard más simple de HSDPA, cámara de video a un cuarto de VGA (320x240) y cámara de 2 megapíxeles.